常州光电技术研究所

T3Ster半导体热阻测试仪

半导体功率件的热阻测试十分必要，只有结温得到保证，这些器件才能稳定工作，使用寿命才有保证。本实验室T3Ster测试系统可以满足结温与热阻结构的测试。

标准支持

1.具有JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件瞬态温度响应曲线

2.测试方法符合IEC 60747、MIL-STD-883H method 1012.1和MIL-750E 3100系列标准的要求。

主要技术指标

1.测试通道：8通道；

2.实时测量的时间分辨率：1μs；

3.温度控制范围：10ºC~90ºC；

4.温度精度：0.2ºC；

5.允许器件功率峰值：100W(50V，2A，R-Switch模式)。

NetzschZFA/447材料热导测试仪

本测试系统是对各类材料的热性能进行测试，根据测得的热性能参数，便于企业了解其材料的导热性能，提高了企业在产品开发过程中对材料选型的效率，有助于材料型企业对自研复合材料的热性能进行评估与深入研究。

主要技术指标

1.温度范围：RT ~300℃；

2.热扩散系数范围：0.01 ~1000 mm²/s；

3.导热系数范围：0.1 ~2000 W/m*K；

4.四样品位的自动进样器，一次测试可以同时测4个样品。

岛津EDX- 700HS型X射线荧光光谱仪

主要用电子电气设备中有毒物质筛选分析，可在数分钟内快速分析材料中铅、汞、镉、总铬、总溴含量。

主要特点

1.不需复杂的样品前处理，可对金属、树脂、粉体、液体等任何形态的样品进行无损直接测定；

2.具有五类产品的铅、汞、镉、铬、溴含量工作曲线；

3.能对部分金属镀层进行分析和厚度测试；

4.能对未知金属材料进行金属元素分析。

Lambda950紫外/可见/近红外分光光度计

Lambda950紫外/可见/近红外分光光度计，主要用于检测材料反射率、透射率以及吸收特性等与灯具、LED器件相关的特性参数。该设备由美国PERKINELMER公司制造，采用双光束比率式分光。 

主要技术指标

1.波长范围 ：( 175-3300 ) nm；

2.V分辨率：≤0.05nm；

3.NIR分辨率：≤0.20nm。